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(4)半導体関連
半導体の製造工程は、サブミクロンレベルでの加工となります。
このため、精密な加工精度とクリーンな環境が必要とされます。
これを実現するため、サーボシステムが多く利用されています。
スピンコート ：
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半導体回路を作るには、「写真の原理」を使います。
この感光剤(フィトレジスト)を半導体ウェハに塗布するのがスピンコータです。
レジスト液を滴下して遠心力で、薄く広げるのが原理です。
ウェハの回転速度が速すぎると、レジストは飛び散ってしまいます。 逆に、遅すぎると、レジストは均一に塗れません。
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ウェハ洗浄 ：
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半導体製造工程では、「写真の原理」を利用しているため、製造途中で何回も洗浄が必要になります。
薬品や水(純水)にウェハを浸して、汚染物を溶かしたり、中和したり、洗い流したり、乾燥させたりします。
ウェアは一度に何枚かまとめてカセット単位で扱う「バッチ処理」と１枚づつ扱う「枚葉処理」に方法があります。
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ウェハプローバ ：
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１枚のウェハからは、たくさんのICチップが出来るので、組立てる前にチップ単位でウェハプローバとテスタで検査します。
チップに針を立てるため、正確な位置決めが必要です。また、高速性も要求されます。
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